4、募投項目順應產業發展趨勢，發力高端

  公司本次公開發行新股不超過9000萬股，融資13.1億，分別以6.5億和6.6億投資于“年產110萬平方米多層印刷線路板項目”和“年產45萬平方米HDI印刷線路板項目”。兩個項目建設周期均為一年，預計建成后第一年和第二年達產率分別為60%和80%，第三年后滿產。

  4.1、HDI募投項目定位高端，順應產業趨勢

  4.1.1、HDI市場需求旺盛

  HDI 是PCB 板高階技術體現，主要應用于智能機領域；HDI 集中體現了目前PCB 的最先進技術，其為PCB 帶來精細導線化、微小孔徑化，可以使終端產品設計更加小型化。

  由于其“輕、薄、短、小”的突出優勢，目前HDI 板被廣泛應用于手機、平板電腦等數碼產品等，其中以智能機的應用最為廣泛。HDI 板已成為全球PCB 產品中重要的組成部分。根據Prismark 的統計，2009 年全球HDI 板的產值占PCB 總產值的13.24%。

  隨著智能手機、平板電腦的熱銷進一步推動HDI板尤其是高端HDI板需求的快速增長，加之受益于下游電子整機廠家的就近采購，全球HDI板產能擴張有限，未來HDI將出現供不應求態勢，國內的HDI廠商迎來了難得的市場機遇。

  Prismark預計，2009 年到2014 年五年間全球HDI 板的增長速度將明顯高于PCB 行業的整體增長，其年復合成長率將達8.7%。而中國大陸將是未來五年中全球HDI 板產值增長最快的地區，2009 至2014 年中國大陸的HDI 板年復合增長率將達到11.0%，位居全球第一。此外，日本、歐洲等目前的HDI 板產能可能將不斷向中國大陸及其他亞洲地區轉移，中國大陸HDI 板產值在全球的比重有望進一步提高。

  4.1.2、公司HDI技術、市場儲備充足

  公司已在HDI板產品領域進行了相應的研發及技術儲備工作，并積極籌備進行HDI產品的試生產。要在未來市場競爭中不喪失行業領先地位，避免被市場淘汰，公司必須盡快投入HDI板塊的研發及生產工作。

  HDI板定位高端，有國家產業政策的扶持，而公司已經具備了良好的管理及成本控制優勢和良好的客戶基礎，都將有利于公司實施本次HDI板募投項目。

  本次項目總投資6.58億元，產能為45萬平方米/年。其中1+N+1 層板占65%，為29.25 萬平方米/年；2+N+2 層占35%，為15.75 萬平方米/年。

  據估計，正常生產年銷售收入為10 億元，銷售凈利潤率達到16.6%。項目的財務內部收益率較高，所得稅前為30.98%，所得稅后為24.48%，高于行業基準收益率（15%），項目的核心技術均為公司自有技術。

  目前我國內地的HDI技術以“1+N+1”、“2+N+2”HDI板為主，只有少數企業在開發“3——5+N+3——5”HDI板。為保證公司未來在行業中的技術領先地位，公司將持續加大在HDI領域的研發投入，積極開展三階、四階HDI產品制備工藝的探索工作，以提升公司產品的技術含量及附加值，持續增強公司盈利能力。

  4.2、多層板募投項目致力于深拓通信、汽車電子產業

  4.2.1、多層板是當下增長最快的PCB類型

  多層板是目前主流產品，已經成為我國印刷線路板行業主導行業，市場份額近50%。隨著手機、筆記本電腦、數碼產品、網絡應用、液晶顯示器、電子玩具等產業的需求不斷上升，計算機操作系統推動硬件的升級換代，對多層電路板的需求都有大力的推動。