臺灣PCB未受日本地震影響 全球市場占有率或升
2011-05-30 10:21 來源:PCB信息網 責編:江佳
- 摘要:
- 據工研院IEK與臺灣電路板協會調查,日本地震對于臺灣印刷電路板(PCB)供應鏈影響小,臺廠大部份上游供應來自國內,因此今年臺灣PCB產業在全球市占還可能提升。
【CPP114】訊:據工研院IEK與臺灣電路板協會調查,日本地震對于臺灣印刷電路板(PCB)供應鏈影響小,臺廠大部份上游供應來自國內,因此今年臺灣PCB產業在全球市占還可能提升。
預測,今年下一個季度,受惠日本轉單效應,以及下游廠商訂單開始增加,第2季將較第1季成長約10%左右,整體產值將可達1256.6億元。
IEK分析師江柏風分析,由于日本東北大地震造成的用電缺口仍持續,4月份電力供應已吃緊,7、8月夏季會更嚴重;對于整體產業鏈的影響是,IC載板用的BT樹脂材料持續短缺,供應玻纖布的日東紡織位于重災區,似乎仍沒恢復。
江柏風表示,臺灣印刷電路板以生產硬板及IC載板產值最多,其中IC載板主要供應給臺灣的半導體封測廠商。
硬板方面,臺灣采用電鍍銅箔,前3大供貨商為建滔化工(港商)、南亞(臺商)、長春(臺商),因此日本地震不會對硬板上游供料形成影響。
至于臺灣IC載板采用的樹脂材料有BT、ABF,及FR5等,主要來源有三菱瓦斯、日立化學、南亞塑料等;不過臺灣封裝產品需要用到BT樹脂僅占19%左右,所以日震的沖擊也較短期。
江柏風說,2010年臺灣印刷電路產業市占率為全球第2,約占25.9%,僅次日本28.4%;臺灣印刷電路板的上游材料大部分來自國內,受日本供應斷鏈的影響低,今年還可能受惠部分轉單效應,提升市占率。
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預測,今年下一個季度,受惠日本轉單效應,以及下游廠商訂單開始增加,第2季將較第1季成長約10%左右,整體產值將可達1256.6億元。
IEK分析師江柏風分析,由于日本東北大地震造成的用電缺口仍持續,4月份電力供應已吃緊,7、8月夏季會更嚴重;對于整體產業鏈的影響是,IC載板用的BT樹脂材料持續短缺,供應玻纖布的日東紡織位于重災區,似乎仍沒恢復。
江柏風表示,臺灣印刷電路板以生產硬板及IC載板產值最多,其中IC載板主要供應給臺灣的半導體封測廠商。
硬板方面,臺灣采用電鍍銅箔,前3大供貨商為建滔化工(港商)、南亞(臺商)、長春(臺商),因此日本地震不會對硬板上游供料形成影響。
至于臺灣IC載板采用的樹脂材料有BT、ABF,及FR5等,主要來源有三菱瓦斯、日立化學、南亞塑料等;不過臺灣封裝產品需要用到BT樹脂僅占19%左右,所以日震的沖擊也較短期。
江柏風說,2010年臺灣印刷電路產業市占率為全球第2,約占25.9%,僅次日本28.4%;臺灣印刷電路板的上游材料大部分來自國內,受日本供應斷鏈的影響低,今年還可能受惠部分轉單效應,提升市占率。
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