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IMEC為ICs研究出了一種新型“易彎曲”包裝

2006-04-14 12:04 來源：中華印刷包裝網責編：Julia

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    2006年4月14日報道——最近，IMEC與根特大學的Intec實驗室合作，共同為ICs開發出了一種超薄易彎曲的包裝。

    這兩個組織把這次的合作項目叫做“Shift”。Shift于2004年1月1日開始，預計2008年12月31日完成。Shift的總投資將為14000000美元，其中，7200000美元由歐盟和瑞士權威人士來資助。

    IMEC方面表示這種新型包裝的厚度只有50微米，并且柔韌性很好，可以應用在高端多功能電子系統中。采用這種

包裝的芯片可以被裝在軟板、小件紡織品和比較柔軟的陳列品中。

這種包裝已經通過厚度為20-30微米的硅片展示出來。這種包裝由兩層構成：聚酰亞胺層和金屬層，總厚度為50微米。聚酰亞胺層的厚度是20微米，由一種堅硬的玻璃包裹著。硅片和聚酰亞胺之間用環丁烷粘住——作用是為了固定硅片。環丁烷經過了預固化處，所以在高溫下也能保持性質不變。由于，硅片和聚酰亞胺之間的環丁烷使它們之間不存在空氣，所以不需再做真空處理。硅片被覆上一層聚酰亞胺后，又被覆上一層硬膜，其厚度為20微米。IMEC方面說硬膜的作用是通過硬膜，激光電磁波可以與硅片開口進行接觸。包裝的第二層是由鈦鎢銅的合金構成的，其表面光滑堅硬，有效的保護了硅片不受損害。

全稱：
IMEC的全稱是European research institute，也就是歐洲研究院
ICs的全稱是 Information Computer System Ltd，也就是信息計算機系統有限公司

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