液態感光線路油墨應用工藝
2010-08-27 16:32 來源:北鎮青網-北鎮新 責編:Sunny
- 摘要:
- 嚴格控制工藝條件,是保證產品質量的前提。只有根據各個公司的工藝裝備和工藝技術水平,采用行之有效的操作技巧及工藝方法,加強全面質量管理(TQM),才能大大提高產品的合格率。
。ǎ保┢毓鈾C抽真空曬匣必不可少,真空度≥90%,只通過抽真空將底片與工件緊密貼合,才能保證圖像無畸變,以提高精度。
。ǎ玻┢毓獠僮鲿r,若出現粘生產底片,可能是預烘不夠或者曬匣真空太強等原因造成,應及時調整預烘溫度和時間或者檢查曬匣抽真空情況。
。ǎ常┢毓馔V购,應立即取出板件,否則,燈內余光會造成顯影后有余膠。
(4)工作條件必須達到:無塵黃光操作室,清潔度為10000~100000級,有空調設施。曝光機應具有冷卻排風系統。
。ǎ担┢毓鈺r底片藥膜面務必朝下,使其緊貼感光膜面,以提高解像力。
。叮@影(Developing)
顯影即去掉(溶解掉)未感光的非圖形部分濕膜,留下已感光硬化的圖形部分。其方法一般有手工顯影和機器噴淋顯影。
該工序工作條件同涂覆工序。
機器顯影配方及工藝規范Na2CO3。埃浮保玻ハ輨埃保囟龋常±2℃顯影時間40±10秒噴淋壓力1.5~3kg/cm2
操作時顯像點(Breok Point Control)控制在1/3~1/2處。為保證顯影質量,必須控制顯影液濃度、溫度以及顯影時間在適當的操作范圍內。溫度太高(35℃以上)或顯影時間太長(超過90秒以上),會造成皮膜質量、硬度和耐化學腐蝕性降低。
顯影后有余膠產生,大多與工藝參數有關,主要有以下幾種可能:
、亠@影溫度不夠;②Na2CO3濃度偏低;③噴淋壓力小;④傳送速度較快,顯影不徹底;⑤曝光過度;⑥疊板。
該工序操作注意事項
。ǎ保┤羯a中發現有濕膜進入孔內,需要將噴射壓力調高和延長顯影時間。顯影后應認真檢查孔內是否干凈,若有殘膠應返工重顯。
。ǎ玻╋@影液使用一段時間后,能力下降,應更換新液。實驗證明,當顯影液PH值降至10.2時,顯影液已失去活性,為保證圖像質量,PH=10.5時的制版量定為換缸時間。
。ǎ常╋@影后應充分洗凈,以免堿液帶入蝕刻液中。
。ǎ矗┤舢a生開路、短路、露銅等現象,其原因一般是底片上有損傷或雜物。
。罚稍
為使膜層具有優良的抗蝕抗電鍍能力,顯影后應再干燥,其條件為溫度100℃,時間1~2分鐘。固化后膜層硬度應達到2H~3H。
8.檢查修版
修版實際上是進行自檢,其目的主要是:修補圖形線路上的缺陷部分,去除與圖形要求無關的部分,即去除多余的如毛刺、膠點等,補上缺少的如針孔、缺口、斷線等。一般原則是先刮后補,這樣容易保證修版質量。
常用修版液有蟲膠、瀝青、耐酸油墨等,比較簡便的是蟲膠液,其配方如下:
蟲膠100~150g/l甲基紫1~2g/l無水乙醇適量
修版要求:圖形正確,對位準確,精度符合工藝要求;導電圖形邊緣整齊光滑,無殘膠、油污、指紋、針孔、缺口及其它雜質,孔壁無殘膜及異物;90%的修版工作量都是由于曝光工具不干凈所造成,故操作時應經常檢查底片,并用酒精清洗曬匣和底片,以減少修版量。修版時應注意戴細紗手套,以防手汗污染版面。若頭兩道工序做得相當好,幾乎無修版量,可省掉修版工序。
9.去膜(Strip)
蝕刻(Etching)或電鍍(Plating)完畢,必須去除抗蝕保護膜,通常去膜采用4~8%的NaOH水溶液,加熱膨脹剝離分化而達到目的。方法有手工去膜和機器噴淋去膜。
采用噴淋去膜機,其噴射壓力為2~3kg/cm2,去膜質量好,去除干凈徹底,生產效率高。提高溫度可增加去膜速度,但溫度過高,易產生黑孔現象,故溫度一般宜采用50~60℃。
去膜后務必清潔干凈,若去膜后表面有余膠,其原因主要是烘烤工序的工藝參數不正確,一般是烘烤過度。
以上討論,部分代表個人經驗之談,總而言之,嚴格控制工藝條件,是保證產品質量的前提。只有根據各個公司的工藝裝備和工藝技術水平,采用行之有效的操作技巧及工藝方法,加強全面質量管理(TQM),才能大大提高產品的合格率。
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