RFID封裝技術：功能模塊高密度化
2009-11-18 10:17 來源：技術在線 責編：樂軒
- 摘要：
- 在部件內置底板中，目前采用趨于增多的是配備已封裝好的LSI及芯片型無源部件的類型。比如，部件內置底板廠商大日本印刷（DNP）的量產供貨量于2008年11月累積達到了1億個。使用裸片的類型以及在底板形成工序中嵌入無源部件型的內置底板，目前成品率較低，因而成本過高，大多不符合組裝廠商的要求。
為了實現高頻化及高密度化，功能模塊及副板在推進采用部件內置底板的進程。數碼相機及類似“iPod”的個人AV產品廠商為實現通信功能在積極推動采用功能模塊。另外，在數碼相機等產品方面，除了通信功能之外，數字調諧器也在向功能模塊化發展。
在部件內置底板中，目前采用趨于增多的是配備已封裝好的LSI及芯片型無源部件的類型。比如，部件內置底板廠商大日本印刷（DNP）的量產供貨量于2008年11月累積達到了1億個。使用裸片的類型以及在底板形成工序中嵌入無源部件型的內置底板，目前成品率較低，因而成本過高，大多不符合組裝廠商的要求。
為實現薄型化，結合使用了層結構上下非對稱化、層間絕緣膜薄膜化及內置部件扁平化三種手段。
今后的目標是實現組裝廠商要求的高密度化物資行情。比如在手機領域，為了將RF（RadioFrequency）模塊等減小至10mm見方左右，組裝廠商要求20μm的微細間距和厚度為0.2mm的薄型化。為了達到這一目標，首先將推進配備已封裝好的LSI及芯片型部件的部件內置底板向微細間距化及薄型化發展。之后，在該類型的底板到了難以高密度化的階段時，會有向配備裸片及嵌入無源部件的部件內置底板過渡的可能中國中部。目前，部件內置底板廠商松下電子元器件及大日本印刷（DNP）等正在朝著這一方向推進以高密化為目標的技術開發。
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